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HCF4094M013TR

供应商器件封装 :

16-SO

元件数 :

1

功能 :

串行至并行

包装 :

带卷（TR）

安装类型 :

表面贴装

封装/外壳 :

16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

工作温度 :

-55°C ~ 125°C

每元件位数 :

8

电压 - 电源 :

3V ~ 20V

系列 :

4000

输出类型 :

三态

逻辑类型 :

移位寄存器

零件状态 :

停產